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多层pcb线路板制作工艺-干膜与湿膜区别

  在电路板厂家生产多层pcb线路板加工时会用到干膜或湿膜工艺,电路板厂家的技术人员会根据线路板的设计难度及成本控制来选择相应的工艺类型。如果在电路板厂工作过的就很容易理解PCB板干膜与湿膜的区别,因干膜价格比较贵,对于一些小型电路板厂家相对成本会偏高。所以在中小型PCB供应商大部分还是采用的湿膜工艺。下面我们来分析两种工艺的不同:

  线路板制作干膜工艺操作方便,特别是采用自动贴膜机,可以大规模生产,湿膜便宜,但是上自动线不行,湿膜理论上做细线路好,但是湿膜也有不少其它问题。总的来说,是干膜比湿膜好,方便、稳定。缺点是仅仅是价格贵。如果是工程师的话,我选干膜,麻烦少,控制方便。

  干膜并不一定就比湿膜好,他们各有各的优缺点。干膜的价格比较贵,但其可以淹孔,精度高(不容易出现夹膜)。湿膜价格比湿膜便宜好多相当于1/7,当其不能淹孔,油膜进孔不好控制需做担点,理论上湿膜的精度比干膜高但其比较薄图镀时易夹膜估很难做到高精度板且要二次钻。不过总的来说湿膜还是比干膜划算。

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