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哪些因素决定了FPC柔性线路板的挠曲性能?

  在PCB设计中FPC柔性线路板的挠曲性能非常重要,而影响它的因素,则可以从两个方面来说:

  A、FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。

  第一﹑铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)

  压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。

  第二﹑铜箔的厚度

  就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。

  第三﹑基材所用胶的种类

  一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。

  第四﹑所用胶的厚度

  胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。

  第五﹑绝缘基材

  绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好,对FPC的挠曲性有提高,选用低拉伸摸量(tensilemodolos)的PI对FPC的挠曲性能越好。

  总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面:选用材料的类型;材料的厚度

  B、·从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。

  第一﹑FPC组合的对称性

  在基材贴合覆盖膜后,铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。

  PCB板两边的PI厚度趋于一致,PCB板两边胶的厚度趋于一致

  第二﹑压合工艺的控制

  在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间,不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。

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