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如何进行PCB多层板设计

  PCB多层板设计技术,可以说多层板和双层板设计差不多,甚至布线更容易。

  你有双层板的设计经验的话,设计多层就不难了。

  首先,你要划分层迭结构,为了方便设计,最好以基板为中心,向两侧对称分布,相临信号层之间用电地层隔离。

  层迭结构(4层、6层、8层、16层):

  对于传输线,顶底层采用微带线模型分析,内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真,比较麻烦。

  6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层,没有电地隔离,需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。

  如果还有其他电源,优先在信号层走粗线,尽量不要分割电地层。

  其次,向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚),以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用,厂家不一定能做到),应由厂家提供。有了这些参数,就可以计算线宽、线间距(3W)、线长,这时就可以开始画板子了。

  多层板有盲孔、埋孔、过孔三种,可以方便布线,但价格贵。有时需要减小板厚,以便插入PCI槽,而绝缘介质材料不满足要求(除非走私进口),此时可以变通地采用非均匀板,例如:中间14层,边缘2层来解决,哎,那个贵呀。

  高速线最好走内层,顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响,不易稳定。如果需要测试,可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想,多层板已经不需要“动手能力”了,因为线在内部而且高频,不能飞,线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯,确保制板一次成功,否则,就地销毁吧,眼不见心不烦。

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