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元器件在PCB板上插装时有哪些工艺要求

  电路板插件即PCB板的元器件的DIP加工,DIP是Dualln-linePackage的缩写,是一种加工工艺,又叫电子元器件封装。那么元器件在PCB板上插装时有哪些工艺要求呢?下面请随PCB板厂家一起来了解一下。

  1.元器件在PCB板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

  2.元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。

  3.有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。

  4.元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高、一边低,也不允许引脚一边长、一边短。


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